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亚马逊娱乐在线娱乐网|高通骁龙双模5G亮相!Reno3 Pro将搭载765G,或成5G用户购机首选

发布日期:2020-01-11 15:05:59

亚马逊娱乐在线娱乐网|高通骁龙双模5G亮相!Reno3 Pro将搭载765G,或成5G用户购机首选

亚马逊娱乐在线娱乐网,12月4日,高通在骁龙技术峰会首日,发布了面向2020年的旗舰级骁龙865 5g移动平台、骁龙765/765g集成式移动平台以及骁龙模组化平台系列。至此,此前一直处在曝光热度中的高通双模5g芯片终于正式亮相。

在大会上,oppo 副总裁、全球销售总裁吴强在高通峰会上宣布,reno3 pro将会是首批搭载高通首款双模5g芯片(高通765g)的机型。在国内多家手机商均抢先占领5g手机市场的情况下,为何oppo为何一直在等待这一枚高通双模5g芯片,仍旧淡定从容地坐观态势呢?主要原因归于oppo对高通芯片能力有着充足的信心。

为解决目前单模5g+外挂式芯片的5g网络体验不佳的问题,这一枚高通765g芯片采用的是集成式结构。从外媒曝光的芯片模组差异图比较可见,集成基带对比外挂基带可以减少主板上的器件数量,优化主板的电路布局,不挤占其他元件的空间。其次,集成基带的工艺会与处理器一致,采用的就是 7nm 工艺,相对于高通上一代外挂基带 x50 采用的 10nm 工艺,技术上更进步,功耗也会更低。同时,集成芯片基带与处理器的连接无需走电路板上的外部电路,理论上连接会更稳定,数据交换速度会高。

由于采用了集成式的结构布局设计,过往单模5g手机中内部其他元件须为外挂式5g芯片的现象将有很大改善。据沈义人的持续爆料,oppo reno3 pro很有可能凭借机身171g的重量,7.7mm的厚度成为“同期同价位最轻薄的5g手机”。集成式5g芯片的结构优势,为oppo reno3 pro的优秀机身设计提供了很好的先天条件——无需再增大电池容量、增加散热机构来应对5g芯片功耗较大的问题,同时还保证reno3 pro使用4025mah(典型值)的大电池的前提下,还能保证机身的轻薄。

同时,这一枚更为全面高效的高通双模5g芯片,为reno3 pro的5g场景应用探索提供了很好的硬件帮助。譬如即将首次搭载在reno3 pro上的coloros 7系统,结合新一代芯片的ai处理能力,ai智能助理breeno的学习能力将得到全面提升。比如它能够贴合用户场景,实时切换手机模式;通过收集用户或手机的必要信息,通过弹窗及时地给出用户建议,大大提升了手机智能管家的贴心值。

由此可见,高通735g芯片的整体性能与结构设计直逼旗舰骁龙8系列,为oppo即将到来的首款双模5g手机保驾护航。但同时作为非旗舰移动平台的存在,搭载高通双模5g芯片的手机在价格上,相对于现在使用骁龙8系列的5g手机更具优势,意味着reno3系列的价格有机会进一步下探。无论是产品力还是价格,12月的reno3系列发布会无疑让5g潜在消费者更为期待了!

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